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先进的TSMC工艺设计:2020年5纳米量产,2021年5纳米量产

来自:365bet平台网址   发布者:英国365bet体育在线   发表于:2019-09-03 09:51   点击:
最近,台积电在晶圆冶炼方面的主要进程迈出了一大步。目前,5纳米工艺晶圆已成功制作原型,计划于2020年上半年投入批量生产。
经过一年的大规模生产,将推出5 + nm,性能和能耗更高,这将直接扩大与竞争对手的技术差距。
由于半导体制造链的库存调整,今年的台积电第一季度业绩并不十分理想。自第二季度以来,7纳米的订单量大幅增加,包括几乎所有的晶圆冶炼订单,在7 + nm生产后,它们是为华为HiSilicon生产的。代号为Pheonix的麒麟985是今年下半年强劲收入增长的基石。
台积电最近宣布推出6nm工艺,并于明年第一季度开始进行原型设计。该决定主要针对那些不想进入5nm技术并且能够实现低风险设计小型化并为7nm芯片采用者提供低成本选择的客户。
目前,台积电已完成5纳米Fab 18的第一阶段并成功测试生产。在明年第二季度,我们计划增加产能并开始批量生产。
与7nm工艺相比,5nm的芯片密度增加了80%。在相同的计算性能下,这可以将能耗降低15%。能耗相同。
经过5年的连续生产,台积电将继续推出5 + nm。在相同的能量消耗下,这导致相对于5nm工艺的产率提高7%。在相同的计算性能下15%的能量。
5 + nm的批量生产将在2020年第一季度开始,批量生产将在2021年开始。


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